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客户案例

池州印制电路板设计流程

  越来越多的电子企业开始选择SMT,那么,为什么大家都选择电路板加工加工呢?这与市场需求有一定关系。我们都知道,消费者对电子产品的要求是越小型化、越轻薄越好,因而在保证电子产品功能完整的前提下,只有电路板加工加工才能实现这一特点。所采用的技术无需穿孔,就能轻松生产。重要的是,它实现了自动化,高集成化,因此出产的产品质量更好、性能更优,更受市场欢迎,竞争优势也更加明显。

  除此之外,市场发展的需求也是推动电路板加工加工行业发展的原因之一。随着电子元件的发展,集成电路的不断开发,电子科技势在必行,要想追上潮流,成为潮流的引导者,就要实现自动化,完成科技生产。

  ②降低电路板加工生产过程和部件的操作步骤,以防止出现风险性。假如在生产流水线必须应用胶手套的地区,搞脏胶手套会导致空气污染,因此必须取出并在必需时拆换。

  ③做为一般规范,不必拿手或手指头对越过电弧焊接的表层开展捡取和置放,由于身体新陈代谢的植物油脂会减少可锻性。

  ④不必把肌肤护理油、各种各样清洁液或多种类型的聚氨酯树脂一起应用。在共形镀层中,他们会造成可锻性和粘合力难题。电路板生产加工加工工艺的电焊焊接表层装有技术配备的清洁液,可用以电弧焊接。

  ⑤不能层叠电路板,不然很有可能造成物理学毁坏。安装采煤应配备各种各样独特支撑架。

  ⑥对EOS/ESD更比较敏感的电子器件和电路板,尽量应用适合的EOS/ESD标志。许多比较敏感的电路板全过程自身都应当有有关的标识。此标示一般坐落于板侧射频连接器上。为避免ESD和EOS对光敏电阻器导致比较严重毁坏,全部操作过程、安装及检验均需在可实际操作放电的工作中台子上开展。

  1、在收到处理PCBA的订单后召开生产前会议尤为重要。它主要是分析PCBGerber的过程,并根据不同的客户需求提交可制造性报告(DFM)。许多小型制造商对此并不重视。但这往往是这样。它不仅容易因不良的PCB设计而导致质量问题,而且还会进行大量的返工和维修工作。

  必须严格控制电子元件的采购渠道,并且必须从大型贸易商和原始制造商那里获取商品,以避免使用二手材料和材料。另外,有必要设立专门的PCBA进料检验站,严格检查以下项目,以确保组件无故障。

  PCB:检查回流焊炉的温度测试,无飞线的通孔是否阻塞或泄漏,板表面是否弯曲等。

  IC:检查丝网印刷是否与丝网印刷完全相同。BOM,并将其存储在恒温恒湿下。

  锡膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键点,ag试玩免费!并且需要质量要求更高且加工要求更高的激光模板。根据PCB的需要,有些需要增加或减少钢丝网或U形孔,只需要根据工艺要求制作钢丝网即可。其中,回流焊炉的温度控制对于焊膏的润湿和钢丝网的牢固性非常重要,可以根据正常的SOP操作指南进行调节。此外,严格执行AOI测试可以大大减少人为因素造成的缺陷。

  在插件过程中,波峰焊的模具设计是关键。PE工程师必须继续实践和总结如何使用模具来程度地提高生产率。

  对于具有PCBA测试要求的订单,主要测试内容包括ICT(电路测试),FCT(功能测试),燃烧测试(老化测试),温湿度测试,跌落测试等。