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ag试玩免费兴森科技:多层PCB样板产线亿

  目前,兴森科技收入规模与同行相比要小一点,ag试玩免费,不走大批量板路线年进入半导体领域,是进一步扩大业务规模的机会,当时看有一定的风险,到目前实现产品的升级,技术门槛向高端制造发展,附加值的提升。从大的方向看,公司的业务依旧是围线路板行业开展,业务布局明确,赛道的选择主要从自身的业务模式考虑。

  在PCB业务领域,兴森科技的PCB业务产品包括样板和小批量板,公司所定义的样板是单个订单生产面积在5平方米以下,5~20 平方米为小批量板;样板属于细分领域,行业参与者不多,面向客户研发阶段,其价格优势明显,产品附加值较高,材料成本占比较量产企业会低一些,毛利率高于小批量和大批量。应用领域中通讯、计算机、消费类电子占了整个PCB应用领域的主导地位。从目前行业景气度看,通讯领域增速相对较快;工业控制领域的需求,还处于去库存的过程;汽车电子,基础小,需求也相对要小一些;医疗电子领域相对稳定一些,变化不大。去年8月公司披露了扩产计划,新建中、高端、多层PCB样板产线平方米/月,达产后预计可实现年均销售收入10亿元。在军品业务领域,兴森科技军品业务包括PCB样板和军用固态硬盘。据悉,2018年度军品业务实现销售收入2.17亿元,较去年同期虽下降,但下降的主要原因是公司对军品PCB业务的客户全面进行了梳理并重新进行了定义,对客户结构进行了优化,部分原列入军品PCB业务统计的客户本年度不再列入军品PCB销售收入统计范围,导致本年军品销售收入同比去年略有下滑,但从同比口径上来看,军品营收较去年仍有所增长;子公司湖南源科运营效力持续提升,军用固态存储产品全年实现销售收入5407.79万元,较 上年相比大幅增长214.59%;全年最终实现扭亏并微幅盈利,目前经营情况良好,订单获取稳定。

  在半导体业务领域,兴森科技的半导体业务包含半导体测试板和IC封装基板。其中,半导体测试版业务起步较早,不是标准化产品,实现了技术的延伸和提升,主力以接口板为主。业务包括美国HARBOR公司和上海泽丰。IC封装基板业务,兴森科技于2015 年第四季度,实现量产能力。经过这几年的打磨,实现客户、技术、团队等积累,2018年9月通过三星正式认证,公司认为,通过三星认证的战略意义更重于经济意义。IC封装基板,有规模效益要求,是量产概念。

  关于中美贸易摩擦对公司的影响,兴森科技表示,公司的海外业务,客户主要集中在欧洲、俄罗斯、亚洲等区域;而子公司美国 Harbor基本为本土企业提供服务;原材料方面,公司生产经营所使用的主要原材料,核心供应商以国内为主。从全年看,我们评 估整体影响不大,但个别月份会有影响,消费类电子领域受到的影响程度最大,但公司涉足很少。

  关键字:兴森科技编辑:北极风 引用地址:上一篇:我国集成电路扇出型封装设备已经迈出坚实一步

  6月29日,兴森科技发布公告称,根据整体经营规划,与全资子公司广州市兴森电子有限公司签署了《股权转让协议》,拟收购全资子公司兴森电子所持有的珠海兴盛科技有限公司(以下简称“珠海兴盛”)100%股权,收购价格为人民币1,000.00万元。收购完成后,兴森电子将不再持有珠海兴盛股权,珠海兴盛将变为公司全资子公司。同时根据珠海兴盛运营情况,公司拟对其实施增资,增资金额为人民币20,000.00万元。本次增资完成后,珠海兴盛的注册资本变更为21,000.00万元;项目计划总投资额为60,000.00万元,分期实施,全部用于厂房等基础设施建设。据披露,珠海兴盛成立于2020年08月11日,经营范围包括封装基板、类载板、高密度互连积层板

  欲收购子公司所持珠海兴盛100%股权 /

  4月27日晚间,兴森科技发布公告,公司2021年第一季度实现营业收入为10.71亿元,同比增长24.40%;归属于上市公司股东的净利润为1.01亿元,同比增长158.76%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.09亿元,同比增长215.06%;基本每股收益为0.07元/股。兴森科技称,公司业绩较去年同期变动的主要原因:1、一季度市场需求回暖,叠加公司产能释放,收入规模同比上升;2、公司经营效率提升,成本费用率下降,盈利能力提升;3、一季度非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响约为-800万元。兴森科技此前在互动平台表示,目前公司IC封装基板产能饱和,订单充足,确有部分芯片设计公司跟公司讨论产能分配事宜

  Q1净利增158.76% /

  4月15日,兴森科技发布2020年年度报告称,实现营业收入403,465.52万元,同比增长6.07%;归属上市公司股东的净利润52,155.19万元,同比增长78.66%;归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润29,189.99万元,同比增长13.62%。兴森科技表示,公司销售收入平稳增长,主要来自于PCB和IC封装基板业务产能释放。净利润大幅增长的原因一方面是因为转让子公司上海泽丰股权贡献税收投资收益约22,638万元,另一方面因为管理改善、效率提升,整体毛利率有所提升、期间费用率下降导致整体盈利能力提升。在PCB业务方面,报告期内,兴森科技PCB业务保持平稳增长,实现收入308,617.57万元、同比增长5.63

  2020年净利润5.22亿元,同比增78.67% /

  :拟定增募资不超过20亿元投建印刷线日晚间,兴森科技披露定增预案。ag试玩免费本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象,募集资金总额不超过20亿元,扣除发行费用后,计划14.5亿元用于宜兴硅谷印刷线亿元用于广州兴森集成电路封装基板项目,4亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。财务方面,近年来,兴森科技业务稳定发展,2017年-2019年营业收入分别为32.83亿元、34.73亿元和 38.04亿元,持续增长,对运营资金的需求也将随之扩大,运营资金缺口需要填补。据悉,本次发行完成后,兴森科技的总资产与净资产均将增加,可有效降低公司资产负债率和财务成本,提高公司整体抗风险能力。随着募投项目的建成,公司盈利能力进一步得到提高,公司未来

  :拟定增募资不超过20亿元投建印刷线路板等项目 /

  集微网消息,10月23日,苹果概念股兴森科技发布《2018年第三季度报告》,公告显示,兴森科技前三季度营业收入26.03亿元,同比增长5.10%;归属于上市公司股东的净利润1.76亿元,同比增长11.04%。其中,兴森科技第三季度营业收入9.12亿元,同比增长11.68%;归属于上市公司股东的净利润为0.80亿元,同比增长50.45%。此外,公告还披露,其他应收款较期初增加4,288万元,增长幅度254.28%,主要原因系子公司兴森股权投资合伙企业 应收款增加。 同时,存货较期初增加11,979万元,增长幅度39.5%,主要原因系因部分客户备货要求,公司增加库存所致。在兴森科技披露的前三季度业绩数据之上,兴森科技对2018年度

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