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技术资料

关于电路板特殊溶液管控的建

本文主要是电路板对活化钯缸、化学钯缸、金缸这些特殊溶液管控的几点建议:
1.活化钯缸的管控
在制作精细线路产品时,为避免出现渗金,需要对活化钯缸进行管控,降低活化缸的活性,可适当做如下调整:
(1)适当降低活化钯缸中钯离子浓度;
(2)控制活化缸温度为正常工作范围的下限温度;
(3)适当降低活化时间;
(4)当活化缸中铜离子达到一定值时需要进行更换并硝槽,以防止不良产品的产生。

2.化学钯缸的管控
化学镀钯属于自身的氧化还原体系,镀液较为活泼,稳定性较差,工艺操作参数范围较窄,控制相对困难。通过现场严格的镀液管控和合理的工艺维护,可以得到相对稳定的沉积速率,而设备的设计方面也是影响镀液体系稳定性的关键因素,稳定的温度、合适的循环量控制、均匀的槽液流动状态都是不可缺少的条件:
(1)当钯缸每次停产超过24小时后再次启动时,需要进行适度的拖缸以保证钯缸达到适当的活性;
(2)需要定期对钯缸进行速率监控,利用原子吸收的分析方法检测钯缸中各物质浓度是否处于正常状态下;
(3)必须对经过镍缸的产品进行监控,发生漏镀的产品不可以进入钯缸;
(4)严格控制钯缸温度,过高的温度会导致钯的异常析出;
(5)钯缸必须每周进行倒缸并硝槽清洗,以防止钯的析出。

3.金缸的管控
化学浸金属于置换反应,当金厚达到一定程度时反应自然终止,普通的化学浸金易于控制,但对于金厚要求较高的产品,通过置换反应得到的金镀层已经无法满足厚度的要求,必须使用还原性质的镀液进行处理才能满足客户要求。与化学钯一样,属于还原体系的镀液,较难控制,需要严格的管控和维护才能确保其相对稳定性,可以通过控制络合剂和还原剂的浓度、溶液体系的温度、合理使用自动补加使溶液体系更加稳定:
(1)金缸长时间加热会导致还原剂的热消耗,需要适当补加,但还原剂的补加需少量多次进行,还原剂的过量补加会导致金的析出;
(2)金缸过高的温度会导致金的析出,需要严格监制好金缸温度;
(3)需要定期定量补加氰化钾络合溶液中游离的金粒子,以保证金缸溶液的稳定,抑制金盐的分解析出。