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8层PCB电路板实际设计过程

  第一种方式:有参考层,具有较好的EMI性能,各信号层的特性阻抗可以很好的控制。

  6 Signal3带状线微带走线层,好的走线层板最佳叠层方式,由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力,但电源层只有1层,不利于复杂的PCB电源布局。

  Mechanical 1:机械层,一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

  Top Overlay:顶层丝印层,用于标注顶层元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符,ag试玩免费,PCB生产完成后会显示在顶层。

  Bottom Overlay:底层丝印层,用于标注底层元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符,PCB生产完成后会显示在底层。

  Top Paste:顶层锡膏防护层,意思就是该层是用来做钢网用的,用于表贴顶层芯片。简单理解就是说只有PCB顶层表贴的芯片的焊盘才会在该层显示,其它任何东西都不显示在该层(例如过孔,通孔焊盘)。

  Bottom Paste:底层锡膏防护层,该层也是用来做钢网用的,用于表贴底层芯片。只有PCB底层表贴的芯片的焊盘才会在该层显示,其它任何东西都不显示在该层(例如过孔,通孔焊盘)。

  Top Solder:顶层阻焊层,通俗的说该层你所看到的东西在PCB生产出来以后全是裸露的铜皮(例如表贴焊盘,过孔,通孔焊盘以及需要露铜的地方),其它部分全部是盖油了的。Bottom Solder:底层阻焊层,解释同上。

  Multi-Layer:该层显示跨越多层的PCB组件,例如通孔的焊盘,过孔等。