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总投资8亿湖南鼎新PCB项目今投产

  该项目总投资8亿元,占地面积133529㎡,分两期建设。本次开业的是一期项目,占地面积81160㎡

  二期在一期一侧新购置土地52369㎡(约78.55亩),年产PCB 120万㎡,预计2022年开工建设,2023年投产运行,项目全部建成后年产PCB 210万㎡,产品广泛运用于数据通讯、医疗器械、新能源汽车、工业控制及仪器仪表等。

  湖南鼎新电子科技有限公司是由东莞市鼎新电路有限公司投资建设,是一家专业生产PCB的高新技术企业,成立于2019.9.25,注册资本8000万元,法定代表人为汪金顺,企业类型是有限责任公司。