总投资8亿湖南鼎新PCB项目今投产

　　该项目总投资8亿元，占地面积133529㎡，分两期建设。本次开业的是一期项目，占地面积81160㎡

　　二期在一期一侧新购置土地52369㎡(约78.55亩)，年产PCB 120万㎡，预计2022年开工建设，2023年投产运行，项目全部建成后年产PCB 210万㎡，产品广泛运用于数据通讯、医疗器械、新能源汽车、工业控制及仪器仪表等。

　　湖南鼎新电子科技有限公司是由东莞市鼎新电路有限公司投资建设，是一家专业生产PCB的高新技术企业，成立于2019.9.25，注册资本8000万元，法定代表人为汪金顺，企业类型是有限责任公司。