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  常规刚性板工艺能力层数:2-34L板厚:0.2mm-8.0mm成品尺寸:22.5″* 49″最小线mil最大板厚孔径比:40:1最小机械钻孔孔径:4mil孔到导体距离:3.5mil阻抗公差(Ω):±3(30) ±10%(≥30)表面处理工艺:有铅喷锡、亚游开户。化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等材料:FR-4、高TG、无卤素、高频(Rogers、ArlonTaconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等刚挠板工艺能力具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力层数/挠性层数:36/10最小线mil板厚孔径比:20:1孔到导体距离:6mil阻抗公差(Ω):10%表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等阻抗控制技术HDI技术HDI3+C+3:常规生产4+C+4:小量+常规生产激光盲孔电镀填孔:常规生产最小激光钻孔孔径(mil):4金属基板工艺能力层数:1-12L(金属基板&金属芯板)、2-24L(埋/嵌金属板&冷板&厚铜板)板厚:0.5-7.0mm 尺寸:max:610*610 ,min:5*5mm机械加工:X/Y/Z精度±0.03mm,喇叭孔、螺丝孔导热材料导热系数:常规导热材料:1-4W/m.k;定制5-12W/M.K;最大布线OZ金属表面处理:铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理表面处理工艺:热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等类型:Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板

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